点击图片查看原图| 孙 QQ：2335451726 手机：18510570918 电话：010-64714988-197 传真：010-84786709-667 邮件：sales96@handelsen.cn |
 |
 |
涂料和灌封胶
Parker LORD 的于先进聚合物的广泛涂料包括具有优异流动性、耐臭氧性和耐溶剂性的涂料、热反射涂料、磁性涂料、介电涂料和橡胶粘接涂料。Parker LORD’s 的密封胶可防止环境条件、化学腐蚀和振动 - 涵盖广泛的温度范围和应用。
涂料和灌封胶类别
电子灌封和封装
Parker Circalok 6055 环氧树脂灌封胶
Parker Circalok 6055 封装胶是一种双组分环氧树脂封装系统，设计用于需要非燃烧性能的封装和铸造应用。
Parker Circalok 6250 固化剂
Parker Circalok 6250 固化剂是一种固化剂，设计用于各种 Circalok 环氧树脂，以获得高固体含量配方，可用于粘合剂、电气封装和层压板应用。
Parker Circalok 6402 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6402 封装胶是一种通用的双组分聚氨酯系统，可固化成柔性材料，非常适合用作涂层、层压粘合剂或封装化合物。
Parker Circalok 6403 A BLK / B 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封装胶是一种通用的双组分聚氨酯，设计用于需要快速固化、机械抗冲击系统的应用。Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封装胶不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6403 A SLW / B 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封装胶是一种通用的双组分聚氨酯，设计用于需要快速固化、机械抗冲击系统的应用。Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封装胶不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封胶是一种无溶剂的双组分系统，旨在为封装和灌封应用提供抗冲击密封胶。
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯封装胶是一种双组分系统，专为机械产品和模型制作而配制。Circalok 6410 灌封胶是一种易于处理的浇注弹性体，设计用于室温混合、浇注和固化。
Parker Circalok 6414 聚氨酯灌封胶
Parker Circalok 6414 聚氨酯封装胶是一种双组分系统，旨在为封装和铸造应用提供出色的物理性能。
Parker Circalok 6716/6733 硅胶系统
Parker Circalok 6716/6733 有机硅系统是一种双组分、无溶剂的 RTV 有机硅系统，非常适合低压和高压电气和电子组件的灌封和封装。
Parker Circalok 6735 有机硅灌封胶
Parker Circalok 6735 灌封胶是一种双组分加成固化有机硅体系，适用于需要高温工况和灵活体系的应用。它无需使用底漆即可粘附在大多数基材上。
Parker Circalok 6744 有机硅灌封胶
Parker Circalok 6744 封装胶是一种双组分有机硅体系，适用于需要低粘度阻燃封装材料的应用。
Parker Circalok 9154FR 聚氨酯封装胶
Parker Circalok 9154 FR 聚氨酯封装胶是一种无溶剂、未填充的双组分系统，设计用于封装和铸造应用，如电缆封装、一般船舶密封和填缝以及防水织物涂层。
Parker LORD 600/18 环氧体系
Parker LORD 600/18 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/25 环氧体系
Parker LORD 600/25 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/37 环氧体系
Parker LORD 600/37 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/65 环氧体系
Parker LORD 600/65 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/66 环氧体系
Parker LORD 600/66 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/67 环氧体系
Parker LORD 600/67 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/70 环氧体系
Parker LORD 600/70 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 600/71 环氧体系
Parker LORD 600/71 环氧系统是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker LORD 975-1052 环氧树脂灌封胶
Parker LORD 975-1052封装胶是一种双组分环氧树脂系统，专门设计用于封装远程传感器和传感设备中使用的电子元件。它为预期会受到热冲击的应用提供了半刚性环氧树脂系统。
Parker 300/18 热固性环氧体系
Parker 300/18 热固性环氧体系是一种双组分通用填充环氧体系，与未填充环氧体系相比，具有优异的导热性、更高的抗冲击性和更低的热膨胀系数。
Parker 300/65 热固性环氧体系
Parker 300/65 热固性环氧体系是一种双组分通用填充环氧体系，与未填充环氧体系相比，具有优异的导热性、更高的抗冲击性和更低的热膨胀系数。
Parker 300/67 热固性环氧体系
Parker 300/67 热固性环氧体系是一种双组分通用填充环氧体系，与未填充环氧体系相比，具有优异的导热性、更高的抗冲击性和更低的热膨胀系数。
Parker 300/70 热固性环氧体系
Parker 300/70 热固性环氧体系是一种双组分通用填充环氧体系，与未填充环氧体系相比，具有优异的导热性、更高的抗冲击性和更低的热膨胀系数。
Parker 300/72 热固性环氧体系
Parker 300/72 热固性环氧体系是一种双组分通用填充环氧体系，与未填充环氧体系相比，具有优异的导热性、更高的抗冲击性和更低的热膨胀系数。
Parker 311 热固性环氧树脂密封胶
Thermoset 311 环氧树脂封装胶是一种双组分填充环氧树脂系统，设计用于需要高工作温度的电气和电子应用以及预期高热冲击的应用。它提供了一个半刚性环氧体系。
Parker DC-812 热固性环氧树脂灌封胶
Parker DC-812 热固性环氧树脂封装胶是一种双组分系统，专为灌封高压汽车点火线圈而设计。
Parker EP-20/18 热固性环氧体系
Parker EP-20/18 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/25 热固性环氧体系
Parker EP-20/25 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/37 热固性环氧体系
Parker EP-20/37 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/65 热固性环氧体系
Parker EP-20/65 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/66 热固性环氧体系
Parker EP-20/66 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/67 热固性环氧体系
Parker EP-20/67 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/70 热固性环氧体系
Parker EP-20/70 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-20/71 热固性环氧体系
Parker EP-20/71 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker EP-729 热固性板级灌封胶
Parker EP-729热固性封装胶是一种黑色的单组分环氧树脂，专为满足印刷电路板上半导体器件涂层的需求而设计。
Parker EP-937 热固性板级灌封胶
Parker EP-937热固性封装胶是一种黑色的单组分环氧树脂，专为满足印刷电路板上半导体器件涂层的需求而设计。
Parker EP-939 热固性板级灌封胶
Parker EP-939热固性封装胶是一种黑色的单组分环氧树脂，专为满足印刷电路板上半导体器件涂层的需求而设计。
Parker EP-954 热固性环氧树脂灌封胶
Parker EP-954热固性环氧树脂封装胶是一种双组分填充环氧树脂系统，专为需要高工作温度的电气和电子应用而设计。它为预期高热冲击的应用提供半刚性环氧树脂系统。
Parker ES-100 热固性环氧树脂封装胶
Parker ES-100热固性封装胶是一种双组分环氧树脂系统，专为汽车、船舶和重工业应用中复杂的电气和电子元件的封装而设计。
Parker ES-111 热固性环氧树脂封装胶
Parker ES-111热固性环氧树脂灌封胶是一种双组分系统，专为高压汽车点火线圈而设计，在这些线圈中，对分段线轴的出色附着力至关重要。
Parker ES-115 热固性环氧树脂封装胶
Parker ES-115热固性环氧树脂封装胶是一种双组分系统，专门设计用于高压汽车点火线圈。
Parker ES-121LV 热固性环氧树脂密封胶
Parker ES-121LV热固性环氧树脂封装胶是一种黑色双组分系统，专为高压汽车点火线圈而设计，在这些线圈中，对分段线轴的出色附着力至关重要。
Parker ES-40/18 热固性环氧体系
Parker ES-40/18 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/25 热固性环氧体系
Parker ES-40/25 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/37 热固性环氧体系
Parker ES-40/37 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/65 热固性环氧体系
Parker ES-40/65 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/66 热固性环氧体系
Parker ES-40/66 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/67 热固性环氧体系
Parker ES-40/67 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/70 热固性环氧体系
Parker ES-40/70 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker ES-40/71 热固性环氧体系
Parker ES-40/71 热固性环氧体系是一种双组分通用系统，适用于许多应用，包括粘合剂、层压和电气/电子绝缘。
Parker No. 18 热固性固化剂
Parker18号热固性固化剂是一种通用固化剂，设计用于与精选的LORD，CoolTherm和热固性环氧树脂一起使用，以获得各种处理和固化性能。
Parker No. 25 热固性固化剂
25号热固性固化剂是一种固化剂，设计用于精选的洛德和热固性环氧树脂，以获得各种处理和固化性能。使用这种固化剂的组合物对水分不敏感，固化为高光泽。
Parker No. 37 热固性固化剂
Thermo-Hardener No. 37是一种固化剂，设计用于与精选的LORD & Thermo固性环氧树脂一起使用，以获得各种处理和固化性能。提供更高的柔韧性和冲击强度，用于室温固化粘合剂应用。
Parker No. 65 热固性固化剂
Thermoset Hardener No. 65是一种固化剂，设计用于与精选的LORD和Thermoform环氧树脂一起使用，以获得各种处理和固化性能。适用于所有类型的室温固化应用，包括粘合剂和100%固体涂料。
Parker No. 66 热固性固化剂
Thermo-Hardener No. 66是一种通用固化剂，设计用于精选的LORD和Thermohold环氧树脂，以获得各种处理和固化性能。适用于各种应用，包括结构胶粘剂和层压板。
Parker No. 67 热固性固化剂
67号热固性固化剂是一种固化剂，设计用于与精选的LORD，CoolTherm和热固性环氧树脂一起使用，以获得各种处理和固化性能。适用于多种类型的封装和灌封应用。
Parker No. 70 热固性固化剂
Thermoset Hardener No. 70是一种固化剂，设计用于精选的LORD，CoolTherm和ThermoForm环氧树脂，以获得各种处理和固化性能。使用这种固化剂的组合物具有相对较低的粘度和低的表面张力。
Parker No. 71 热固性固化剂
Thermo-Hardener No. 71是一种固化剂，设计用于精选的LORD&ThermoT固性环氧树脂，以提供半刚性环氧体系，用于预期热冲击的应用。适用于需要厚截面铸造的应用。
Parker No. 72 热固性固化剂
热固性72号固化剂与热固性300树脂一起使用，以提供在室温下固化的半刚性环氧体系。它在室温固化过程中表现出低放热升，并具有出色的抗热性和机械冲击性。
Parker LS 213-9 热固性环氧树脂密封胶
Parker LS 213-9 热固性封装胶是一种单组分环氧浸渍化合物，用于电气层压和灌封应用。它也可以用作可再加工的底部填充灌封胶。
Parker ME-430 热固性板级灌封胶
Parker ME-430热固性封装胶是一种单组分半导体级环氧树脂，用于封装COB器件。对层压板和陶瓷基材具有良好的附着力。可用于高端消费类印刷电路板和半导体应用。
Parker ME-455 热固性板级灌封胶
Parker ME-455 热固性封装胶是一种单组分半导体级环氧树脂，用于封装采用PPGA、BGA、MCM和其他腔体封装的引线键合或倒装芯片芯片。对硅、层压板、陶瓷、阻焊层和金属表面具有良好的附着力。
Parker ME-456 热固性大坝密封胶
Parker ME-456 热固性封装胶是一种单组分半导体级环氧树脂阻坝材料，用于封装引线键合或倒装芯片设备，其中需要坝来限制型腔填充灌封胶的流动。
Parker ME-588 BK 热固性底部填充灌封胶
Parker ME-588 BK 热固性封装胶是一种不含酸酐的半导体级环氧树脂底部填充产品，用于封装人口稠密的面阵倒装芯片器件。它设计用于承受无铅焊料的 260°C 峰值回流温度。
Parker ME-588 热固性底部填充灌封胶
Parker ME-588 热固性封装胶是一种不含酸酐的半导体级环氧树脂底部填充产品，用于封装人口稠密的区域阵列倒装芯片器件。它设计用于承受无铅焊料的 260°C 峰值回流温度。
Parker MP 110-10 热固性环氧树脂密封胶
Parker MP 110-10 热固性封装胶是一种双组分环氧树脂体系，专为需要良好减震和热循环性能的航空粘接应用而设计。
Parker SC-300M 热固性有机硅灌封胶
Parker SC-300M 热固性有机硅封装胶是一种双组分系统，设计用于封装精密电子元件。它使用室温或热固化固化为极其柔软的凝胶状稠度。
Parker SC-316 热固性有机硅灌封胶
Parker SC-316 热固性有机硅灌封胶是一种双组分系统，设计用于封装精密电子元件。它使用室温固化固化为极其柔软的凝胶状稠度。
Parker SC-319 热固性有机硅灌封胶
Parker SC-319 热固性是一种双组分室温固化有机硅灌封胶。
Parker SC-400 热固性有机硅灌封胶
Parker SC-400 热固性有机硅封装胶是一种双组分系统，设计用于封装精密电子元件。它使用室温或热固化固化为极其柔软的凝胶稠度。它含有紫外线染料以帮助检查。
Parker UR-105 热固性聚氨酯封装胶
Parker UR-105 热固性聚氨酯封装胶是一种双组分系统，设计用于封装易碎、压敏微电子元件。它使用室温或热固化固化为柔软、灵活的凝胶。
Parker UR-312 热固性聚氨酯封装胶
Parker UR-312 热固性聚氨酯封装胶是一种双组分低模量系统，设计用于封装易碎、压敏微电子元件。它被配制成不同的混合比例，以获得不同的固化性能。
Parker UR-322 热固性聚氨酯封装胶
Parker UR-322 热固性灌封胶是一种双组分室温固化聚氨酯体系，可在低至 -80°C 的温度下固化为具有极低模量的柔软、柔性材料。 具有出色的抗热震性和电气性能。
Parker UR-325 热固性聚氨酯封装胶
Parker UR-325 热固性封装胶是一种双组分聚氨酯系统，设计用于封装精密、压力或冲击敏感的电子元件。它使用室温固化固化为低模量材料。
